（来源：金信基金）
各位持有人朋友，大家好，我是金信稳健策略混合、金信行业优选混合、金信精选成长混合的基金经理孔学兵。现在又到了季报披露的时候，我在这里带大家回顾三季度的市场情况，同时也分享对半导体板块的看法。
三季度，A股市场在悲观情绪压制下，绝大多数时刻都延续了二季度以来艰难的出清历程，权益类资产在流动性挤出过程中，估值被压缩至历史性低位，且结构上彻底倒向红利和价值类资产防御，直至季末宏观决策层针对货币、财政及资本市场一系列重大政策和改革措施出台，市场悲观情绪终现逆转，流动性显著恢复后，市场开启估值修复，在风险偏好回归推动下，市场风格也逐步趋向均衡，非业绩层面因素对科技成长类资产持续的估值和风格压制基本结束。
资本市场经历长周期的疲软后，市场此前对涉及经济发展与社会治理中长期结构性矛盾的解决方案信心不足。2021年以来市场面临的困难局面，相当重要的解释是经济结构调整和产业转型升级进入深水区，新质生产力整体较弱无法对冲地产和传统民营经济的收缩，居民资产负债表经历冲击后修复也需要时间，就业与收入增长预期不佳以及部分行业监管趋严叠加产生强烈的内需收缩效应。市场情绪和社会预期的系统性修复，需要重大宏观变量出现和大力度改革举措指引，更重要的是需要在经济增长动力上看到更多实质性反通缩举措的落地。我们认为，A股市场自身的出清程度已经比较充分，未来向上修复相对较为确定，不确定的是修复路径与斜率，政策推动力度和盈利改善程度是核心变量。在经历预期反转和流动性急剧膨胀所带来的短期双向冲击之后，市场有更多机会迎来基于经济触底回升、企业盈利改善等中长期预期驱动下的高质量上涨修复。
我们重点聚焦的国产半导体投资方向，在长达三年的漫长调整周期中，周期性因子经历了业绩和估值的双杀，成长性因子经历了极限的估值压缩，考虑研发投入强度、成长的确定性和可持续性，部分细分龙头公司真实估值水平甚至低于一些表观低估值的传统制造业。当前产业链跟踪和业绩验证均指向——半导体行业周期复苏已经开启，景气度逐步上行。国产替代方向，尽管细分龙头公司凭借持续的研发积累、技术突破和品类扩张，已经赢得了营收和市场份额的显著提升，但与业绩增长趋势相背离的是，股价的持续调整和估值收缩至历史性低位。我们认为，受市场流动性、资金结构和交易风格等影响，部分优质硬科技龙头公司当前的市场定价显著不充分，存在较大程度的结构性低估。
尽管行业表现不佳且估值波动剧烈，国内半导体产业终将崛起的中长期判断不变，2024年三季度我所管理的产品依然坚持了“以国产替代为盾、以周期复苏为矛”的整体配置思路。在宏观能见度不高情况下，业绩层面半导体国产替代方向依然展现出整体竞争力和市场份额不断提升的比较优势，呈现出较为旺盛的生命力和投资韧性。同时，基于半导体不同细分方向的复苏进程和节奏考量，我们在组合结构上进一步增加了AI趋势引领下高性能存储、先进封装等方向资产配置力度。
我们相信，“AI的终局是半导体”。AI作为最具时代感的产业浪潮，离不开底层的半导体技术创新支撑，增量需求拉动和市场流动性改善加持下，相关赛道长期被压制的估值有很大机会迎来系统性修复，其中蕴含较为丰富的结构性机会。
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