沪硅产业现状：中小尺寸产品未完全复苏，下游客户仍在去库存

时间： 2024-09-30 05:15     

21世纪经济报道记者 邓浩 上海报道

今年以来，全球半导体市场复苏慢于预期，作为产业链上游环节，硅片整体出货量依旧低迷，复苏滞后终端市场，价格压力较大。

业内人士称，受产品平均单价下降，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，沪硅产业上半年净利润同比大降。

“客户端与公司自身的库存消化都在持续进行中。毛利率下降主要是因为ASP下降，后续随着下游客户的持续去库存以及半导体市场的持续回暖，价格应该也会逐步回暖。”沪硅产业总裁邱慈云在9月27日的业绩会说明会上表示。

复苏缓慢致出货量下降

半导体周期逐渐见底后，如今正在逐步复苏。SEMI预测，全球半导体芯片制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。

不过，行业复苏尚未传导至硅片端。2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量同比仍在下降，相较于2023年上半年下滑11%。同时需求正在分化，300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm及以下尺寸的产品需求仍然低迷。

在此趋势之下，沪硅产业300mm硅片随市场出现复苏迹象及自身产能持续提升，出货量同比有所增加，但200mm及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。最终2024年上半年营收基本持平，达15.69亿元。

值得一提的是，由于中小尺寸产品还未完全复苏，沪硅产业产能利用率和出货量仍未恢复，加上产品平均单价下降和仍在持续扩产等原因，上半年沪硅产业归母净利润亏损3.89亿元，同比下降307.35%；扣非归母净利润亏损4.29亿元，同比甚至下降了1644.69%。

为提高市占率倍增扩产

在业绩持续承压之下，沪硅产业却选择逆势扩产，引起投资者质疑。

6月11日，沪硅产业公告拟总投资132亿元，在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，其300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

对此，沪硅产业董秘李炜解释，“本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，是基于公司在半导体硅片业务领域，特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的决策。将可进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位。”

此外，沪硅产业子公司芬兰Okmeti在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，李炜透露，目前该项目按计划建设进度稳步推进中，年内可进行设备导入。

天风证券认为，全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量呈现同比下降态势，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对沪硅产业未来的产能扩张等产生不利影响。因此，其下调了对沪硅产业的盈利预测，预计其2024/2025年实现归母净利润由3.6/5.9亿元下调至2.10/3.04亿元。